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印刷线路板如何控制化学沉铜质量

责任编辑:益好电子  发布时间:2015-03-05
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  在印刷线路板设计时,无论是单面板还是双层线路板,背光源铝yabo下载,多层板通常 采用通孔、盲孔及埋孔方法实现内外层电路的连接,要达到可靠的电气连接的终 目标,关键是能否严格控制金属化质量,特别是多层印刷线路板其外层与内层互连 的通道完全靠孔金属化构建来实现。这种结构不但要牢靠,还必须达到极可靠的电 气连接。
  印刷线路板所提到的孔壁与化学沉铜的结合。实际上是孔的金属化问题。比如说,单面线路板要想获得高质量、搞可靠性的金属化孔,就必须严格控制单面PCB板的 钻孔工艺。技术是线路板厂家能否有收益的前提条件。

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